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2020年可以說是手機無線充電技術大展拳腳的時代。盡管在手機、筆記本電腦、小家電等領域可以使用無線充電技術，但是市場份額最大的還是手機領域。無線充電技術動向綜上所述，可以概括為幾點：

第一：簡單的原理

高中物理學的電磁耦合原理，產業界也很熟悉，從RFID延伸出來的技術，也很容易接受。接收端就一片或者兩片芯片（最終會單片方案），一端接充電線圈，一端接電池。很多公司開始推出系列芯片，會加快無線充電知識的傳播和普及。

第二：麻煩的工藝

手機中多余的空間，尤其是智能手機，是很難騰出來放置一個大的充電線圈的。

如圖所示：

這個直徑在40mm的圓形線圈，下面還要加一片厚度在0.8-2mm無機磁性材料（即使用微航有機磁性材料也要0.2mm厚度）手機厚度要增加，這個組件若放置在手機電路板上，也占據空間，擠兌其他元

件。所以，所有做手機結構設計的工程師都頭痛，這制約了或者說阻礙了無線充電產品的發展。成為攔路虎。有些公司推出0.53mm厚度的無線充電接收線圈（天線），有希望推動無線充電技術在手機中普及.

第三：普及條件待形成

接收端天線線圈超薄、有韌性、性能好、價格便宜，達到這四點后，無線充電技術才會被手機商接受，否則只是

一場曲高和寡的技術游戲。

超薄：總體厚度在0.7mm內。粘貼在手機外殼內側或者電池上。

韌性：抗沖擊、跌落，這是手持終端通用要求，尤其是粘貼在手機外殼內側上，經常有翹曲變形的外力作用之。有賴新型磁性材料技術進步，傳統的燒結磁性材料太硬和脆，待柔性的有機磁性材料普及。

性能：充電電流在500-600mA是硬指標。

價格：無線充電線圈加無線充電芯片超過10元，不是普及價格；芯片跌落到2元內，線圈組件在3元內是普及拐點。芯片價格貴，線圈加磁性組件價格也不便宜，市場還處于觀望等待狀態期。