目前汽車的大功率無(wú)線充電分為三種應(yīng)用場(chǎng)景
第一種是靜態(tài)大功率無(wú)線充電。就是把無(wú)線充電布置到現(xiàn)有停車位上，包括公共停車位或個(gè)人停車位；
第二個(gè)是半動(dòng)態(tài)大功率無(wú)線充電。車輛在低速行駛，比如在準(zhǔn)備通過(guò)紅綠燈路口時(shí)，短時(shí)間內(nèi)給電動(dòng)車及時(shí)補(bǔ)電；
第三種方式是全動(dòng)態(tài)大功率無(wú)線充電。車輛在全速行駛的時(shí)候隨時(shí)隨地給車輛充電，這是我們的終極目標(biāo)。到那時(shí)，我們就不需要配備大容量電池了，車輛更加輕量化，成本也更低。
所以，為了讓這三種場(chǎng)景能夠順利實(shí)現(xiàn)，Qualcomm工程師制定了切實(shí)可行的解決方案來(lái)應(yīng)對(duì)貫穿整個(gè)WEVC系統(tǒng)的技術(shù)挑戰(zhàn)，包括電源轉(zhuǎn)換、調(diào)諧、無(wú)線電力傳輸、磁路、控制、通信和安全系統(tǒng)等。
Qualcomm的無(wú)線充電試驗(yàn)用車在性能上，QualcommHalo技術(shù)方案更高效更安全。支持高功率WEVC快速充電，覆蓋的無(wú)線功率傳輸包括3.7千瓦，7.4千瓦，11千瓦和22千瓦；具備90%以上的無(wú)線電力傳輸效率；支持不同高度底盤車輛從轎車到SUV的無(wú)線充電；采用標(biāo)準(zhǔn)化85kHz工作頻率；同時(shí)具備FOD異物檢測(cè)、LOP活體保護(hù)、以及定位等功能來(lái)保證使用安全及便利性。
其次，Qualcomm Halo技術(shù)可以使用更小更輕的線圈、以更高的效率、來(lái)傳輸更高的能量，而且對(duì)位置精度要求低，與不同的線圈之間有很好的互操作性。
同時(shí)，Qualcomm具備強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，擁有一系列的專利技術(shù)及知識(shí)產(chǎn)權(quán)，同時(shí)積極參與一系列的電動(dòng)汽車無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)的制定，包括IEC、ISO、SAE相關(guān)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)以及GB國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)等。
在未來(lái)20年內(nèi)，電動(dòng)汽車特別是純電動(dòng)車將持續(xù)快速增長(zhǎng)，而大功率無(wú)線充電技術(shù)的普及將大大提高充電便利性，為未來(lái)的自動(dòng)駕駛和無(wú)人駕駛鋪平道路。
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